自拍偷拍 在线视频 英伟达GTC看什么？Blackwell、Rubin、CPO、机器东说念主....
Blackwell Ultra领衔自拍偷拍 在线视频，Rubin平台初露条理，AI硬件全面升级……英伟达会在GTC 2025给出什么惊喜？
3月18日，英伟达行将召开面向缔造者的2025大家东说念主工智能大会。昨日，摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung等东说念主发布陈诉进行前瞻。
摩根大通瞻望，英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能显露Rubin平台的部分细节。这次大会还将聚焦AI硬件的全面升级，包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源处理，以及CPO（共封装光学）本清爽线图。
此外，摩根大通瞻望东说念主形机器东说念主和物理AI也将成为大会亮点——对投资者而言，这意味着英伟达将不绝引颈AI硬件更正，相干产业链公司有望受益。不外，投资者也需转变数据中心AI支拨增速放缓的风险。
现在，阛阓对AI的全体厚谊仍然悲不雅，主要担忧包括2025年数据中心AI支拨见顶、GPU与ASIC的竞争、台积电CoWoS订单下调等。但摩根大通合计，GTC大会应该有助于重振阛阓对AI股票的积极厚谊。
始终来看，2026年大家AI成本支拨仍有增漫空间，主要受好意思国云厂商支拨增长、中国CSP成本支拨回暖，以及企业级AI需求飞腾的股东。
Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出摩根大通瞻望，Blackwell Ultra（GB300）将是本次GTC大会的重头戏。这款芯片将采纳与B200一样的逻辑芯片，但在HBM内存容量和功耗方面有显贵普及。摩根大通瞻望：
HBM容量飙升：288GB，采纳HBM3e 12高堆叠本领；功耗情随事迁：热联想功耗（TDP）达到1.4kW；性能大幅普及：在FP4诡计性能方面瞻望比B200跨越50%；出货时候：瞻望2025年第三季度启动出货。摩根大通还提到，Blackwell Ultra系统的变化将使电源、电板、散热、连气儿器、ODM和HBM等领域的供应商受益。
Rubin平台：2026年AI算力新引擎固然Rubin平台瞻望要到2026年才会大领域量产，但摩根大通合计，英伟达可能会在本次GTC大会上共享Rubin平台的部分细节。Rubin GPU瞻望将采纳以下竖立：
双逻辑芯片结构：雷同于Blackwell，但配备两个台积电N3工艺的芯片；HBM4内存：8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra加多33%；功耗不绝攀升：瞻望将达到约1.8kW TDP；Vera ARM CPU升级：瞻望迁徙到N3工艺，并可能采纳2.5D封装结构；1.6T网罗：Rubin平台可能采纳1.6T网罗架构，配备两个Connect X9网卡；NVL144/NVL288：可能推出NVL144和NVL288机架结构，以提高GPU密度；量产时候：Rubin平台在量产时候上存在提前的可能性，最早在2025年底或2026年头启动量产，大领域出货瞻望要到2026年第二季度。CPO本领：数据中心互联的曩昔摩根大通合计，英伟达的CPO（共封装光学）本清爽线图将是本次GTC大会的另一大亮点。
CPO有助于提高带宽、镌汰蔓延并减少功耗，但现在GPU级CPO仍有较大本领挑战，如散热问题（光学引擎发烧量大）、可靠性及封装基板变形风险等。
摩根大通瞻望，CPO率先将愚弄于交换机，即Quantum（InfiniBand）和Spectrum（Ethernet）系列，看成Blackwell Ultra平台的可选有筹算，CPO在GPU端的世俗愚弄最早将在2027年Rubin Ultra时期齐备。
物理AI与东说念主形机器东说念主：转变度升温摩根大通暗意，英伟达在此前的GTC大会上展示了物理AI的施展，鉴于东说念主形机器东说念主和物理AI的发展正在加快，阛阓对这一领域的转变度可能会在本次GTC大会上大幅提高。
现在，英伟达依然发布了Cosmos（AI基础模子平台）和GR00T（东说念主形机器东说念主缔造平台），瞻望本次GTC大会可能会有更多对于多模态AI、机器东说念主和数字孪生领域的公告。
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